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产品技术性能
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1
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单 双面板 |
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2
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FR-4 |
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3
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成品尺寸
最大双面板尺寸 |
Finished Board Size
D/s Max |
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700×420mm |
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4
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成品孔直径
最小金属化孔
最小非金属化孔 |
Finished Hole Dia
Min.P.T Dia
Min.Non-P.T.Dia |
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0.4mm
0.5mm |
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5
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导线宽度和间距
最小导线宽度
最小导线间距 |
Conductor Width &
Space
Min.Width
Min.Space |
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0.15mm
0.15mm |
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6
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可供选择阻焊层
阻焊油墨
液态光敏阻焊剂硬度 |
Solder Mask Options
Ink
Hard Of Liquid Photo Imageable |
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| 蓝色 |
Blue |
| 绿色 |
Green |
| 黄色 |
Yellow |
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7
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文字印刷
文字印刷颜色
字符最小宽度 |
Legend Printing
Colour
Min.Legend Width |
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白色 White 黑色 Black
0.2mm |
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8
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镀层厚度
孔壁镀铜层厚度 Hole
一般Normal
最小 Min.
最大 Max. |
Plating Thickness
wall Copper-Plating Thickness |
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25um
20um
45um |
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9
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焊锡厚度（热风整平板）
最小
最大 |
Solder Thickness(H.A.L)
Min.
Max. |
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2.5um
30um |
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10
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镀镍层厚度
最小
最大 |
Nickle Thickness
Min.
Max. |
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3um
7um |
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11
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| 插脚镀镍和镀金层厚度 |
Nickel & Gold Finger |
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Plating Thickness |
| 镀镍层 |
Nickel |
| 最小 |
Min. |
| 最大 |
Max. |
| 镀金层 |
Gold |
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| v |
| d |
| n |
| 3um |
| 7um |
| 根据要求As Required |
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12
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光板测试
测试方法
最大可测点数
最大可测尺寸
最小可测试表面封装节距 |
Bare Board Testing
Method
Max.Testing Points
Max.Testing Panel Size
Min.Testable surface Mounting Pitch |
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每次单面测试 1 Side/Test
4096
700×420mm
0.2mm(8mil) |
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13
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特别加工
插脚处倒角
角度误差
深度误差 |
Special Mechanical
Processing
Chamfer Angle
Angular Toleraqnce
Depth Tolerance |
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30°45°60°
±5°
0.5mm |
V槽形
深度
槽定位精度 |
V-Cut
Depth Tolerance
Positioning Tolerance |
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0.2mm～0.8mm
±0.2mm |
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14
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±0.2mm |
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15
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<2% |
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16
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光绘图
最大绘图面积
精度
重复精度
最小线宽 |
Photoplots
Max.Plot Arae
Accuracy
Repeatability
Min.Line Width |
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660mm×508mm
0.0254mm
0.0127mm
0.05mm |
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17
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| 光绘文件CAM处理 |
Complete CAm Service Available Protel
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TANGO、PROTEL for_win 99se_DXP、POWERPCB
CAM EESYSTEM、P-CAD、OR-CAD、AUTO-CAD、PADS、PC-GERBER、ECAM等 |
